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无锡金投集成电路产业园
园区简介
无锡金投集成电路产业园位于江苏省无锡市新吴区，无锡市新吴区新华路8号，面积约101.67亩。无锡高新区集成电路制造创新型产业集群依托科技部国家集成电路设计产业化基地，积极推广“华进模式”，以龙头企业自身磁极效应集聚上下游产业链资源；建设无锡高新区集成电路产业园、无锡金投集成电路装备产业园和先导集成电路装备与材料产业园。该集群共涵盖核心企业75家，总产业规模达1175亿元，产业产值跨上千亿台阶，约占全国九分之一；是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，列全国第二。
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